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　　南方网讯 伴随着挖掘机的隆隆响声，11月28日，广州黄埔区、广州开发区举办“集成电路制造材料产业项目动工活动”。位于中新广州知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区启动建设，启动投资规模超30亿元。

　　据介绍，当日动工的制造材料片区主要布局集成电路上游产业，围绕晶圆制造材料与设备、集成电路封测材料与设备领域，以制造材料为主体功能，布置集材料展示、生产配套、企业办公等功能为一体的材料制造驱动型生态型科技片区。

　　包括制造材料片区在内，知识城集成电路产业园整体规划面积达6.6平方公里，将布局形成“研发设计—中试生产—封装测试”全产业链。按照规划，至2025年，这里将建设成为国内领先的集成电路产业园，产值规模近千亿元；至2035年，基本建设成为具有全球影响力的综合性集成电路产业园。

　　值得一提的是，就在动工前一天，21世纪经济研究院发布《2020年全国经开区营商环境指数报告》，黄埔区、广州开发区2020年营商环境指数排名全国第一。近日，国务院督查室也专报介绍了该区保持产业链稳定、引导出口产品转内销、激发企业科研创新活力、畅通投融资渠道等方面的有力举措和工作成效，给予充分肯定。

　　栽好梧桐树，引得凤来栖。被其营商环境吸引，黄埔区、广州开发区新引进的5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目也在活动现场签约落户，签约产业项目预计总投资约125亿元，计划设立专项产业基金规模超100亿元。其中，集成电路光学检测设备制造龙头企业中科飞测签约落户该区；全球半导体材料领域龙头企业日本富乐德集团计划总投资50亿元，在该区建设富乐德半导体系列材料与服务总部项目；兴橙资本、斐君永平等5个投资机构与黄埔区、广州开发区签约，计划设立专项产业基金规模超100亿元。

　　记者 吴雨伦 通讯员 梁莎 谢子建 许婉