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　　联发科是行业内最早公布10 纳米芯片的厂商，去年 9 月份就推出了 Helio X20 的继任者 Helio X30 十核心处理器。当时联发科吹嘘称，Helio X30 将会是全球第一款10纳米芯片。不过，台积电的10 纳米工艺制程进展并不顺利，联发科方面也确认X30不得不推迟问世，起码要等到5月份才可以量产。

　　那么，在Helio X30 延期的情况下，联发科今年还能够像去年那样顶着各项“第一”的名号推出新芯片吗?据来自台媒方面的消息了解，联发科仍与台积电紧密合作中，预计2017年第二季度就能够投产全新的 7 纳米工艺制程了，而联发科的最新一代芯片解决方案，将升级7纳米工艺，并从目前X30的10核心再度升级到12核心。

　　消息称，尽管10纳米的良品率问题现在还没有得到彻底解决，但是台积电与联发科早就已经开始了7纳米工艺的合作。台积电的总经理刘德音表示，目前自家的7纳米工艺制程正在量产认证，接下来两个季度进行试产，2018年便可实现量产。

　　说实话，10 纳米会是一个过渡相当快的工艺节点，7 纳米才是必争之地，无论是三星还是英特尔，均表示将会冲刺7纳米和5纳米，并在7和5纳米这两个节点停留更长的时间。毕竟制程越先进工艺越复杂，再进一步会碰到技术瓶颈，需要材料、设备供商和芯片厂商共同努力才能解决。因此，台积电率先踏入7纳米的行列，有望更快站稳高地。

　　不过，今天10纳米的良品率仍是一个需要整个半导体行业解决的问题，否则今年搭载新一代移动处理器的设备都无法顺利出货，无论是联发科Helio X30，华为麒麟970，还是苹果A11等大客户都会遭殃，就连三星 10nm 打造的高通骁龙835同样如此。联发科负责人朱尚祖不久前表示，今年五六月份X30才能顺利量产。这就表示，最快下半年才能解决10纳米良品率的问题。

　　台积电对自家的工艺似乎非常有信心，今年年初其总经理刘德音宣称，原本摩尔定律认为技术发展到 7 纳米就会遭遇瓶颈，但台积电通过立体堆叠架构，让超越摩尔定律不再是神话。他表示，不仅7纳米会推出强化版，导入极紫外光(EUV)微影设备，而且5纳米预定2019年上半年进行风险性试产，比原定的2020年提前至少半年。至于3纳米，现在已经投入研发当中，未来拉大与英特尔、三星的差距不是问题。