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目前市场上大部分半导体材料都是用硅做的，当我们提到半导体电子元件，我们很多人都首先想到的就是硅材料。硅材料是地球是最为普通、同时又极为有用的一种特殊的材料。从第二次世界大战开始，硅材料就开始被应用于电子领域。随着时代的推进和科学技术的发展，硅材料成为了现代电子行业发展不可或缺的因素。半导体硅材料是最主要的元素半导体材料，包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等，可直接或间接用于制备半导体器件。

常用半导体材料为何选择硅

理论上所有半导体都可以作为芯片材料，但是硅的性质稳定、容易提纯、储存量巨大等等性质，是所有半导体材料中，最适合做芯片的。

半导体硅材料是半导体硅材料燃料电池(Proton Exchange Membrane Fuel Cell，PEMFC)的核心部件，对电池性能起着关键作用。它不仅具有阻隔作用，还具有传导质子的作用。全半导体硅材料主要用氟磺酸型半导体硅材料;nafion重铸膜;非氟聚合物半导体硅材料;新型复合半导体硅材料等。

据中研普华研究报告《2020-2025年中国半导体硅材料行业市场分析与投资咨询报告》分析显示

半导体硅材料发电作为新一代电池的可先组建，其广阔的应用前景可与计算机技术相媲美。经过多年的基础研究与应用开发，半导体硅材料用作汽车动力的研究已取得实质性进展，微型半导体硅材料便携电源和小型半导体硅材料移动电源已达到产品化程度，中、大功率半导体硅材料发电系统的研究也取得了一定成果。由于半导体硅材料发电系统有望成为移动装备电源和重要建筑物备用电源的主要发展方向，因此有许多问题需要进行深入的研究。就备用氢能发电系统而言，除半导体硅材料单电池、电堆质量、效率和可靠性等基础研究外，其应用研究主要包括适应各种环境需要的发电机集成制造技术， 半导体硅材料发电机电气输出补偿与电力变换技术，半导体硅材料发电机并联运行与控制技术，备用氢能发电站制氢与储氢技术，适应环境要求的空气(氧气)供应技术，氢气安全监控与排放技术，氢能发电站基础自动化设备与控制系统开发，建筑物采用半导体硅材料氢能发电电热联产联供系统，以及半导体硅材料氢能发电站建设技术等等。采用半导体硅材料氢能发电将大大提高重要装备及建筑电气系统的供电可靠性，使重要建筑物以市电和备用集中柴油电站供电的方式向市电与中、小型半导体硅材料发电装置、太阳能发电、风力发电等分散电源联网备用供电的灵活发供电系统转变，极大地提高建筑物的智能化程度、节能水平和环保效益。

目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。

全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的Siltronic(世创电子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这些大公司具有很大的市场占有率和很强的技术优势。

中国的半导体硅材料行业生产水平与国际企业的先进生产水平差距很大，国内企业的市场主要在4-6英寸硅片方面，而在8英寸和12英寸市场方面，国内企业虽然做了很多努力却没有取得预期的效果。一边是快速增长的8英寸和12英寸市场，另一边是国内企业的几乎为零的市场占有率，两者的反差是巨大的。

我国半导体硅材料行业发展的新特点和机遇

从上世纪末开始，全球6英寸以下集成电路和分立器件生产线快速向中国转移，国外主要硅片供应商减少或停止了6英寸及以下硅片的生产，在这一市场背景下我国半导体硅材料行业实现了从4英寸到6英寸的产业升级。在未来几年这一产业转移的过程还将继续，我国小尺寸硅片的市场规模还将有很大的发展空间。

目前，全球6英寸硅片的需求量约为600万片/月，我国6英寸抛光硅片的产能约为100万片/月。由于成本的原因，6英寸及以下的集成电路生产线将逐步转向分立器件生产，我国小直径硅片行业的重点将是研磨片和重掺抛光片衬底及外延片。

我国集成电路制造企业的技术水平和生产能力和国际先进企业的差距已越来越小，在巨大的市场需求推动下，我国将有更多的12英寸生产线建设投产，全球也将有更多的8英寸生产线向中国转移，这为我国半导体硅材料产业的再一次技术升级准备了巨大的市场。

对此，中研普华利用多种独创的信息处理技术，对半导体硅材料行业市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。欲了解关于中国半导体硅材料行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国半导体硅材料行业市场分析与投资咨询报告》。

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