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半导体封装的概念

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国半导体封装材料行业市场深度调研及投资策略预测报告》显示：

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片 、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。2020年我国电子制造业收入为120992亿元，同比2019年增长6.42%。

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

半导体封装材料行业市场发展现状

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。

到2019年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口金额小于进口金额，进出口逆差规模2018年扩大至最大值;2015-2019年中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口平均单价波动明显，涨跌幅度较大，出口平均单价均小于进口平均单价。

根据中国海关数据显示，2019年1-12月中国装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置进口数量为0.97万台，进口金额为44347.88万美元;2019年1-12月装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置出口数量为0.31万台，出口金额为5357.47万美元。

数据显示，2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比2019年增长5.7%。塑料封装占整个封装行业市场规模的90%，而陶瓷和金属封装合并占比为10%。2020年我国环氧塑封料需求量为12.5万吨，同比2019年增长8.7%。

我国半导体封装材料行业中90%以上都是采用塑料封装，是最主要的封装方式之一。我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。数据显示，2021年1-11月我国塑料制品产量为7205.3万吨，同比2020年1-11月增长。

半导体封装企业蓝箭电子成立于1998年12月，公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。2019年至2021年，公司实现营业收入分别为4.90亿元、5.71亿元、7.36亿元;归母净利润分别为3170万元、1.84亿元、7727万元，同比变动比率为194.78%、481.54%、-58.09%，业绩波动较大。

半导体封装材料行业是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。随着近年来我国半导体行业的不断发展，我国半导体的相关产业及技术手段已经慢慢趋于成熟，但相较于国外一些成熟企业还是略有不足，目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但是国内企业营收占比却不到10%，国产半导体封装材料行业替代空间巨大。

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