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华为芯片最新消息：华为投资意大利31亿美元研制芯片

华为宣布将在未来三年向意大利投资31亿美元，可为意大利增加1000个左右的工作岗位。而投资的目的就是研制芯片。

据外媒报道， 意大利帕维亚大学实验室教授里纳尔多·卡斯泰洛在接受采访时透露，华为在该实验室投资了200万欧元，研究项目就包含5G应用的研发，涉及包括5名华为员工在内的大约20名研究人员，而且投资额还有望继续增加。

华为有哪些芯片

1.华为麒麟芯片

华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到今年下半年，展讯则表示要到明年。

一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810目前仅支持LTECat.9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。

2.华为昇腾芯片

华为昇腾芯片是华为公司发布的两款人工智能芯片，包括昇腾910和昇腾310芯片，采用自家的达芬奇架构。

2018年10月10日，华为在上海举办新一年的全联接大会，这届大会主题是人工智能(AI)。

华为轮值董事长徐直军在会上发表主题演讲，系统阐述了华为的人工智能AI发展战略，以及全栈全场景AI解决方案，其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的Ascend 系列IP和系列芯片 。

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