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华为芯片最新消息

在美国制裁下，华为芯片该何去何从？据悉，华为消费者业务CEO余承东近日承认，由于美国对华为的第二轮制裁，到9月16日华为麒麟高端芯片就将用光库存。有分析称，“中国芯”只是时间问题，中国政府也发布了促进芯片产业的战略，美国的技术遏制很可能使得中国芯片追赶速度会更快。

据悉，华为的麒麟芯片采用所谓的7纳米工艺制造，这是最先进的芯片制造技术之一。尽管中国芯片需求达到全球60%，但中国自产的只有13%。最近几年，中国已经意识到芯片产业与世界的差距。华为是全球少数几家为智能手机设计自己芯片的企业。无法获得尖端芯片将威胁到华为全球第一大智能手机制造商地位。

随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增长至2019年的40.5%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%;晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。

据中研普华研究报告《2020-2025年中国半导体集成电路行业发展趋势与投资咨询报告》分析

2020半导体集成电路行业发展现状及前景分析

一、2017-2019年中国半导体集成电路行业市场规模及变化趋势

2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%;晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。

二、2017-2019年中国半导体集成电路行业产销规模

图表：2017-2019年中国半导体集成电路产量规模

数据来源：中研普华研究院

2017到2019年中国半导体集成电路产量规模从3259亿块上升到4105亿块。

三、2017-2019年中国半导体集成电路行业资产规模及趋势

图表：2017-2019年中国半导体集成电路资产规模

数据来源：中研普华研究院

2017到2019年中国半导体集成电路资产规模从25620亿元上升到28455亿元。

四、2017-2019年中国半导体集成电路企业数量分析

图表：2017-2019年中国半导体集成电路企业数量

数据来源：中研普华研究院

2017到2019年中国半导体集成电路企业数量从158203家上升到210694家。

五、2017-2019年中国半导体集成电路行业从业人数统计

图表：2017-2019年中国半导体集成电路从业人数

数据来源：中研普华研究院

2017到2019年中国半导体集成电路企业数量从42.8万人上升到46.1万人。

欲了解关于半导体集成电路行业具体详情，可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国半导体集成电路行业发展趋势与投资咨询报告》。

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