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2020年华为开发者大会今日召开

9月10日下午消息，2020年华为开发者大会今日召开，华为消费者业务CEO余承东表示，在经历三轮制裁的情况下，去年华为手机全球出货量2.4亿，位居全球第二。余承东对此向全球消费者表示感谢，感谢大家的鼎力支持。余承东公布数据称，华为HMS已经集成应用9.6万款，开发者达180万，活跃用户达4.9亿，全球第三大移动应用生态正在破土而出。HMS已经更新至5.0版本。

A股市场华为以及华为HMS概念股共有150只，市值合计超5万亿，市值超百亿公司数量超六成，超千亿个股多达14只。在受益股名单中有立讯精密、金山办公、欧菲光、长川科技、诚迈科技、共达电声等等。其中立讯精密市值接近3900亿，公司通过收购切入华为供应链。

华为鸿蒙手机最快将在明年发布

华为搭载的鸿蒙系统手机何时上市?华为官方已经确定，9月10日将举行2020年的HDC开发者大会上，将会发布鸿蒙新版。据悉，本次发布的鸿蒙新系统可以称之为鸿蒙2.0，相较于鸿蒙1.0来说(只是用在了智慧屏上)，其会应用在华为的国产PC、手表/手环、车机产品上。针对外界传闻多时的鸿蒙系统手机，华为消费者业务CEO余承东在最新接受采访时承认了它的存在，并表示最快会在明年推出。

2020芯片代工市场投资前景预测

据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30%左右。近日， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

近年来，芯片行业发展有目共睹。回顾2019年，全球半导体市场规模同比下降12.8%，至4089.88亿美元。2019年国内集成电路行业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。这表明国内市场需求仍然强劲，国内替代过程平稳。目前，半导体行业前10大设计公司自身的增长率为46.6%，而总公司的增长率远高于设计行业的平均增长率，表明行业资源正集中在总公司。在设计行业快速发展的背景下，建议在CIS、射频前端、存储等子行业选择市场规模大、增长率高的高质量赛道。

2019年中国集成电路出口金额1015亿美元，芯片代工同比增长20.1%。其中，处理器及控制器出口金额357亿美元，同比增长21.0%;存储器出口金额524亿美元，同比增长18.8%;放大器出口金额21亿美元，同比增长40.0%;其他出口金额113亿美元，同比增长20.2%。2019年中国集成电路出口数量2185亿个，同比增长0.7%。其中，处理器及控制器出口数量781亿个，同比下降-5.2%;存储器出口数量219亿个，同比增长3.3%;放大器出口数量92亿个，同比增长50.8%;其他出口数量1092，同比增长1.9%。芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成，2019年其规模达到7591.3亿元。

作为中国第一芯片代工巨头，台积电在全球市场同样掌握着极大的话语权。这主要是因为台积电5nm芯片制程工艺领先全球，而且台积电也是目前为止唯一一个能够高效量产5nm芯片的企业。技术上的领先为台积电带来源源不断的订单，公司营收更是在众多新订单加持下屡创新高。

图表：2019年芯片代工行业客户结构

资料来源：中研普华产业研究院整理

更多芯片代工行业分析，请关注中研普华出版的《2020-2025年中国芯片代工行业市场发展前景预测与投资战略研究报告》。

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