珠海本土网

最近几年，随着国内晶圆厂的兴建，终端带动需求的增加，价格的飞涨，吸引了整个产业界对硅晶圆产业的关注。但和集成电路的其他领域一样，中国在硅晶圆产业方面的不完善，在某种程度上看来，会成为中国集成电路发展的瓶颈。有见及此，最近两年，国内掀起了一股硅片建设潮。

想要了解更多行业专业分析请点击中研普华产业研究院出版的《2020-2025年中国大硅片市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。

硅片生产面临的挑战

生产商必须平衡这些相关的因素使生产力达到最大化。更高的切割速度和更大的荷载将会加大切割切割线的拉力，增加切割线断裂的风险。由于同一硅块上所有硅片是同时被切割的，只要有一条切割线断裂，所有部分切割的硅片都不得不丢弃。 然而，使用更粗更牢固的切割线也并不可取，这会减少每次切割所生产的硅片数量，并增加硅原料的消耗量。

硅片厚度也是影响生产力的一个因素，因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战，因为其生产过程要困难得多。除了硅片的机械脆性以外，如果线锯工艺没有精密控制，细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生负面影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。

无论硅片的厚薄，晶体硅光伏电池制造商都对硅片的质量提出了极高的要求。硅片不能有表面损伤(细微裂纹、线锯印记)，形貌缺陷(弯曲、凹凸、厚薄不均)要最小化，对额外后端处理如抛光等的要求也要降到最低。

2020大硅片行业发展现状及市场投资前景

硅片在晶圆制造材料中占比最大。晶圆制造是半导体产业中重要一环，生产过程中会涉 及多种材料。大硅片是对300mm(即12英寸)半导体硅片的俗称。全球半导体硅片市场规模在2018年已经突破百亿美元大关。在硅片尤其是大硅片领域，信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等全球前五大半导体硅片企业占据了超过九成的市场份额。

中国大陆半导体硅片企业市场占比较小，技术较为薄弱，多数企业以生产200mm及以下半导体硅片为主。目前，中国半导体硅片市场步入飞跃式发展阶段。半导体材料包括制造材料和封测材料，据 SEMI 统计，2018 年全球半导体制造材料市场规模预计为 318.55 亿美元，是半导体封测材料市场规模的 1.62 倍，其中半导体硅片的作为半 导体制造的核心材料，销售额达 117.08 亿美元，在半导体制造材料占比最 高达到 36.78%。

中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球市场一致，随着 中国半导体制造技术的不断进步与半导体制造生产线投产，中国大陆半导体 硅片销售额从 2016 年的 5 亿美元上升至 2018 年的 9.96 亿美元，年均复合 增长率达到 41.1%，步入飞跃式发展阶段。

随着大硅片行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的大硅片企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。正因为如此，一大批优秀品牌迅速崛起，逐渐成为行业中的翘楚。中研普华利用多种独创的信息处理技术，对大硅片行业市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。

欲了解关于大硅片行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国大硅片市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。

• 相关深度报告REPORTS

  2020-2025年中国光刻机市场发展现状调查及供需格局分析预测报告
  光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。镀膜光刻机是通...
  查看详情

产业规划 特色小镇 产业园区规划 产业地产 可研报告 商业计划书 细分市场研究 IPO上市咨询